HemiView葉麵圖像分析係統功能和組成

葉麵積測量，自動辨別葉片損傷或病變麵積，種子和根尖記數，圖形轉換、儲存和編輯。

使用照相分析，樣品圖像通過CCD 攝像機成像，然後由圖像截獲卡送到計算機中，圖像分析軟件對樣品圖像進行分析處理。

組成：
圖像截獲卡：PCI 接口，用來俘獲影像數據供計算機處理；
CCD 攝像機：對樣品進行攝影成像；
圖像分析軟件：對樣品的圖像進行分析處理，P133 以上，英文WIN3.1、WIN95，98 係統；

HemiView植物圖像分析係統特點：

·交互式圖示定位工具：精準記錄的圖像半球縱坐標係統。補償磁場偏差；

·支持圖像分類：強度區分界限和幹擾像素。圖像按照實時更新分類；

·圖像可多重和拆分查看：分類和色彩/灰色等比率查看，或將整幅圖像拆分開瀏覽；

·圖像底片：圖像可轉換為底片模式進行查看和分析；

·可給不同的天空區域定義號碼：天頂角和方位角定義範圍；

·單個樹的葉麵積：直接可通過HemiView輸出單個樹的LAI；

·分析局部圖像：可以將圖像中不需要參與分析的部分排除；

·地點，鏡頭和太陽模型的參數：用戶可設定地點，鏡頭和太陽模式應用到任何一個圖像中，方便從列表中選擇；

·定義鏡頭的特點：鏡頭方程是當用戶使用了當前鏡頭和老款類型提供的ΔT；

·輸出：分析結果可輸出為Excel兼容表格格式或文本格式；

·自定義輸出參數：用戶可根據不同的圖像定義不同的輸出參數。

HemiView葉麵圖像分析係統技術指標

1、可測量物體的最大尺寸：平板掃描：400×370 mm；傳送掃描：250×290 mm；
2、彩色CCD 攝像頭，681×582 pixels；
3、測量麵積精度：≤4%；
4、圖象采集卡取樣頻率：實時取樣，1/ 25 秒（50Hz）；
5、圖象分析軟件分辨率：512×512 pixels，24 bit；
6、傳送裝置速率：60/100/140/190 mm/s；
7、傳送裝置樣品最大寬度為250mm，最大厚度為5mm；
8、帶有使卷曲葉片平展的聚丙烯片；
9、攝像機鏡頭支架高度：1150 mm；